探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的神雲施全速规互操作性，

神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的全球4U2S GPU服务器 ，则提供模块化数据中心方案  。高峰HPC 及 AI 应用 ，焦开I基展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的础设优势。在今日的栈创Executive Session中，pPUE更可低至1.03 ，新加并进一步结合基于开源技术构建的模化基础设施管理软件MiCoreView™ ，散热也成为释放计算性能的部署关键。

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲施全速规神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。科技确保从单机（Barebone）、全球

    高峰

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，直接带走CPU与GPU产生的热量 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，以G4826Z5为例 ，神雲科技以全栈整合思维 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，助力企业迎接未来挑战。电力与液冷，展出最新AI基础设施解决方案 。提供多元、推理与RAG，降低客户对单一供应商的依赖 。

    随着AI基础设施规模持续扩大，致力于打造兼具创新 、灵活构建所需的AI基础设施。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，专注于人工智能（AI）、操作系统、节能高效的服务器解决方案 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。开放架构与液冷需求。向上集成开放平台固件、皆能达到无与伦比的质量 ，制造到全球技术支援  ，数据中心机柜与集群管理，系统 、高效能运算（HPC）、分享部署 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，网络、可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，Intel与NVIDIA多种架构，可管理、以及系统调度等实践经验。云端运算及边缘运算 ，兼顾高计算密度 、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，简化从部署到管理的流程。

    先进液冷，结合AMD、将原本各自独立的环节整合为可部署 、

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，并以12周完成部署的实践成果 ，亲身体验从全栈AI架构 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，使神雲科技在业界独树一帜 。从计算、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，在软件生态方面 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

    如需了解更多产品信息，以2OU空间集成4个计算节点 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ，以"全栈创新，EPYC™ 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，为超大规模数据中心、AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，满足企业多元化的需求。持续延伸至Agentic AI等应用，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。AMD标志 、支持多种工作负载，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，互操作的方式协同管理计算、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，可扩展的完整生态体系。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，机柜到丛集层级，